每月封测芯片3.8亿颗 天门崛起“芯”力量
2020-12-16 16:38:32 来源: 湖北日报

  初冬时节,天门高新园内,一份无中生有的“芯”力量悄然崛起。

  “订单已经接到6个月以后了,新的生产线还在产能爬坡期,很快就能达到每月3.8亿颗的封测能力。”12月9日,天门芯创电子信息产业园内,芯创半导体科技有限公司总裁李强信心满满,与工作人员交流着新设备操作上的技术要点。

  “新项目的投产,意味着我们与武汉半导体产业的对接能力上了一个台阶。”天门市经信局相关负责人表示,瞄准全省芯片产业中封装测试这一环节的空白,当前,天门市大力推动芯片封测产业链招商、项目建设等,力争与武汉市“光芯屏端网”产业集群形成“共振”。

  生产线开足马力,订单排到半年后

  什么是芯片封装测试?“我们熟知的武汉新芯等企业生产出的叫晶圆,不封装的话是无法直接应用的。”李强解释,封装,就是把晶圆通过工艺切割,形成晶圆片,在“毫米”与“微米”之间的“IT微观世界”里,比头发丝还细的金线,将在晶圆片里布线,并赋予其应用功能。测试,主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。

  封装测试容不得一丝尘埃。在电子洁净厂房内,工人进入均需穿着专用的工服和鞋子,入口处布满了释放静电、吹拂灰尘等清洁设备。

  晶圆进入生产线后,在不同的自动化设备里,进行剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节,最后打标成为成品。

  “今年订单爆满,现在发愁的是做不完。”李强告诉记者,一是疫情导致部分海外芯片封测企业停工,产能骤减;二是疫情对居家办公、远程教育的刚需催生电子产品的消费需求,包括封测产业在内的整个半导体行业迎来需求旺季。如封测市场全球市占率第一的日月光集团就宣布,为应对客户强劲需求导致的产能供不应求,以及IC载板价格上涨等成本上升,明年第一季度封测平均接单价格将上调5%至10%。

  “抢抓这一轮机遇,我们正不断调试新设备,力争快速达产,早日达效。”李强说,明年还将建设二期项目,届时,产能将有更大提升。

  随着规模的扩大,芯创的产品也提档升级。过去,企业主要以功率器件为主,现在主要生产集成电路的控制芯片。“经过多年努力,企业已经聚集了一批国内芯片封测行业的资深专家,以适应不断增长的技术需求。”李强表示。

  无中生有,冲刺“一站式”半导体封测基地

  “这是一个无中生有的产业。”天门市经信局相关负责人介绍,2017年,芯创半导体科技有限公司落户天门高新园,经过3年发展,一家企业逐步“聚”变成一条产业链。

  目前,已有生产载带、UV膜和封装胶的三家原材料供应企业签约落户芯创电子信息产业园。“产业园已在基础设施建设、设备采购等方面累计投入3亿元,产业链的形成可以为我们生产缩短80%以上的供应链时间,减少40%左右的成本,为企业发展释放出更大发展空间。”李强说。

  从全省看,一些招商企业落户后,面临着尴尬的“孤军”处境——由于原材料在外,导致物流、配套成本增高。芯创刚刚落户时,也有这样的烦恼:生产一款产品的配套时间需要好几天,“同样的环节,沿海地区只需要3个小时。”李强坦言。

  芯创的痛点,引起了天门市委、市政府的高度重视。近年来,该市依托产业园项目,开展精准招商,为芯创引入产业链配套企业。今年10月,该市还给企业送上了定制“礼包”,出台了9项支持政策。

  “在全省半导体产业版图上,天门特色就是形成‘一站式’全产业链半导体封测基地。”市经信局相关负责人介绍,目前,芯创产业园已成为全省芯片封测布局中的重要一环。2019年发布的《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》中明确提出,大力支持天门芯创联合在汉高校及科研单位等共建半导体封测工程技术中心;将天门芯创封测基地列为湖北省半导体封测产业重点落户地,形成与湖北省的12英寸生产线建设项目相配套的封装测试能力。记者 廖志慧

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